商品名稱：SH68N65DM6AG
數據手冊：
SH68N65DM6AG.pdf
品牌：ST
年份：23+
封裝：9-PowerSMD
貨期：全新原裝
庫存數量：2000 件
SH68N65DM6AG 器件在半橋拓撲結構中結合了兩個 MOSFET。ACEPACK SMIT 是一款非常緊湊堅固的電源模塊，采用表面貼裝封裝，便于組裝。由于采用了 DBC 基底面，ACEPACK SMIT 封裝具有較低的熱阻和隔離的頂部散熱墊。該封裝具有很高的設計靈活性，可通過內部電源開關的不同組合實現多種配置，包括相腳、升壓和單開關。
特點
通過 AQG 324 認證
半橋功率模塊
650 V 阻塞電壓
快速恢復體二極管
開關能量極低
封裝電感低
直接鍵合銅（DBC）基板上的晶粒
熱阻低
隔離額定值為 3.4 kVrms/min
應用
開關應用
型號
品牌
封裝
數量
描述
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1700V（1.7kV），1200V（1.2kV） 337A（Tc），317A（Tc） 1.492kW（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 472A（Tc），442A（Tc） 1.846kW（Tc），1.161kW（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
10000
MOSFET - 陣列 1700V（1.7kV），1200V（1.2kV） 124A（Tc），89A（Tc） 602W（Tc），395W（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 317A（Tc），227A（Tc） 1.253kW（Tc），613W（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 89A（Tc），124A（Tc） 395W（Tc），365W（Tc） 底座安裝
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