商品名稱：AGFB019R24C2I3E
品牌：Intel
年份：24+
封裝：2340-BGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
AGFB019R24C2I3E采用先進的英特爾 10 納米 SuperFin 和英特爾 7 技術，第二代英特爾 Hyperflex? FPGA 架構，高度系統(tǒng)集成，SmartVID 標準功率器件，功率島、功率門控和其他功耗降低技術。
產(chǎn)品屬性
架構：MPU，F(xiàn)PGA
核心處理器：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點
RAM 大小：256KB
外設：DMA，WDT
連接能力：EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要屬性：FPGA - 1.9M 邏輯元件
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：2340-BFBGA 裸露焊盤
供應商器件封裝：2340-BGA（45x42）
I/O 數(shù)：480
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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