商品名稱:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列
品牌:Intel
年份:24+
封裝:BGA-3184
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
英特爾? Agilex? 7 FPGA F 系列設(shè)備是基于英特爾 10 納米 SuperFin 制程技術(shù)構(gòu)建的常規(guī)用途 FPGA。其特性包括高達(dá) 58 Gbps 的收發(fā)器速率、支持多種精度的定點(diǎn)和浮點(diǎn)運(yùn)算的高級(jí)數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 模塊,以及高性能加密塊。
參數(shù):
產(chǎn)品:AGFC019R31C2E2VB
系列:Intel Agilex? 7 FPGA F-Series
規(guī)格代碼:SRMV2
核心處理器:四核 Arm Cortex-A53
供應(yīng)商器件封裝:BGA-3184
I/O 數(shù):480
英特爾 Agilex 7 FPGA產(chǎn)品系列包括業(yè)界最高性能的FPGA和SoC。英特爾 Agilex 7 FPGA和SoC由高性能的F系列、I系列和M系列FPGA組成,為要求最高的應(yīng)用提供了一系列的高級(jí)功能。
具有業(yè)界最高數(shù)據(jù)速率的收發(fā)器—高達(dá)116 Gbps
業(yè)界首創(chuàng)的 PCI Express* ( PCIe* ) 5.0和 Compute Express Link* ( CXL* )支持
用于集成封裝內(nèi)HBM2E存儲(chǔ)器的選項(xiàng),實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高的存儲(chǔ)器帶寬—超過每秒1太字節(jié)(TBps)。
系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)小芯片架構(gòu)
通過在SiP中集成異構(gòu)技術(shù),為高度特定的應(yīng)用提供量身定制的靈活解決方案
采用先進(jìn)的3D封裝技術(shù),例如:嵌入式多晶片互連橋接(EMIB),英特爾將傳統(tǒng)的FPGA晶片與專用半導(dǎo)體小芯片集成在單一器件封裝中
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA,CSPBGA
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英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商 ,創(chuàng)始于1968年。如今,英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起,推動(dòng)人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破,驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。英特爾2015年12月28日宣布完成公司史上最大一筆收…
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