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瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一，在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。
瑞薩科技在2003年4月1日正式成立，以領(lǐng)先的科技實(shí)現(xiàn)人類的夢(mèng)想。結(jié)合了日立與三菱電機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的豐富經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí)，配合全球二萬(wàn)七千名員工的無(wú)限創(chuàng)意，我們將無(wú)處不在，超乎你的想像。科技的價(jià)值在于讓一切變得可能，身為一家具有領(lǐng)導(dǎo)性和值得信賴的智能晶片解決方案供應(yīng)商，我們對(duì)于拓展明日無(wú)處不在的網(wǎng)絡(luò)世界，擔(dān)當(dāng)重要的角色。我們的創(chuàng)造力具前瞻性，為人類創(chuàng)造出更舒適美好的生活。
2020年7月，入選 2020年全球汽車零部件企業(yè)百?gòu)?qiáng)榜。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào)：空氣質(zhì)量傳感器 TVOC IAQ 傳感器，帶 I2C 輸出
封裝:LGA-12
產(chǎn)品編號(hào)：集成 ARM Cortex M0+、存儲(chǔ)器和外設(shè)的藍(lán)牙低功耗 5.3 模塊
封裝:Module
產(chǎn)品編號(hào)：SmartBond? 多核低功耗藍(lán)牙? 5.2 SoC，帶嵌入式閃存
封裝:WLCSP
產(chǎn)品編號(hào)：SmartBond? 多核低功耗藍(lán)牙? 5.2 SoC，帶嵌入式閃存
封裝:WLCSP電話咨詢：86-755-83294757
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