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供應(yīng)端方面，國(guó)內(nèi)多地出現(xiàn)大規(guī)模疫情，導(dǎo)致部分汽車(chē)整車(chē)及供應(yīng)鏈配套工廠(chǎng)停產(chǎn)，同時(shí)芯片、鋼材、鋁材、電池等原材料價(jià)格持續(xù)上漲推高生產(chǎn)成本，多家車(chē)企宣布漲價(jià)計(jì)劃。需求端方面，受?chē)?guó)際環(huán)境更趨復(fù)雜嚴(yán)峻和國(guó)內(nèi)疫情沖擊明顯的超預(yù)期影響，經(jīng)濟(jì)下行壓力進(jìn)一步加大，消費(fèi)者…
富士康方面預(yù)計(jì)，他們專(zhuān)注于汽車(chē)芯片和下一代半導(dǎo)體的晶圓廠(chǎng)將在2023年投產(chǎn)。
TI的某些料3月份的市場(chǎng)價(jià)還是100元左右，但是現(xiàn)在20多元就可以買(mǎi)到！
電動(dòng)車(chē)的成本結(jié)構(gòu)發(fā)生重大變化，芯片的總成本超過(guò)了動(dòng)力電池！
海外IDM大廠(chǎng)更是指出現(xiàn)有產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足服務(wù)器客戶(hù)需求，尤其PMIC緊缺狀況嚴(yán)重，單看2022年應(yīng)該還不會(huì)有產(chǎn)能松動(dòng)的現(xiàn)象。
三星電子斥資170億美元在美國(guó)德州奧斯汀近郊設(shè)立的全新晶圓代工廠(chǎng)預(yù)計(jì)下月動(dòng)工。 該工廠(chǎng)占地超500萬(wàn)平方米，計(jì)劃2024年投產(chǎn)，主要用于生產(chǎn)5G、高性能計(jì)算機(jī)（HPC）和人工智能（AI）等領(lǐng)域的尖端系統(tǒng)半導(dǎo)體。
晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電總經(jīng)理在股東會(huì)上表示，在5G、電動(dòng)車(chē)與物聯(lián)網(wǎng)等快速成長(zhǎng)趨勢(shì)下，裝置硅含量增加，預(yù)計(jì)今年晶圓需求持續(xù)成長(zhǎng)。
報(bào)告指出，其中 AR 支出規(guī)模將以 49.0% 的五年 CAGR 快速增長(zhǎng)，VR 支出規(guī)模以 41.5% 的五年 CAGR 保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。VR 技術(shù)在 2022-2026 的五年預(yù)測(cè)期內(nèi)仍是用戶(hù)關(guān)注的主要領(lǐng)域，將吸引約 70% 左右的 AR / VR 市場(chǎng)相關(guān)投資。
據(jù)報(bào)道，福斯(Volkswagen AG)執(zhí)行長(zhǎng)于本周三(5月25日)在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇會(huì)場(chǎng)旁受訪(fǎng)時(shí)表示，芯片供給出現(xiàn)明顯改善跡象，福斯全球產(chǎn)量在今年剩余時(shí)間內(nèi)可望反彈。福斯集團(tuán)5月4日公布2022年第1季財(cái)報(bào)時(shí)就已表示、芯片供應(yīng)可望在下半年轉(zhuǎn)佳。微控制器(MCU)供貨商微芯科技5…
道生物聯(lián)近日宣布完成億元人民幣A輪融資，據(jù)悉，本輪融資的資金將主要用于市場(chǎng)推廣和新產(chǎn)品的研發(fā)。
聯(lián)發(fā)科目前在兩大領(lǐng)域已布局一段時(shí)間，現(xiàn)階段也陸續(xù)看到市場(chǎng)導(dǎo)入，其中，車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品已拿到眾多車(chē)廠(chǎng)訂單，預(yù)期下半年及明年就會(huì)看到搭載聯(lián)發(fā)科 5G 芯片的汽車(chē)問(wèn)世，今年會(huì)先從亞洲市場(chǎng)開(kāi)始，明年再進(jìn)入歐美市場(chǎng)。
時(shí)間：2025-04-16
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