根據最新的SEMI報告，全球半導體制造商預計將在2026年將300mm晶圓廠產能提高至創(chuàng)紀錄的每月960萬片(wpm)。在2021年和2022年強勁增長后，由于內存和邏輯設備需求疲軟，300毫米產能擴張預計今年將放緩。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“盡管全球300毫米晶圓廠產能擴…
根據最新的SEMI報告，全球半導體制造商預計將在2026年將300mm晶圓廠產能提高至創(chuàng)紀錄的每月960萬片(wpm)。在2021年和2022年強勁增長后，由于內存和邏輯設備需求疲軟，300毫米產能擴張預計今年將放緩。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“盡管全球300毫米晶圓廠產能擴張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍然堅定地專注于增加產能，以滿足對半導體的強勁長期需求?！按?、內存和電源行業(yè)將成為預計2026年創(chuàng)紀錄產能增長的主要驅動力?！?/span>
芯片制造商預計在2022年至2026年的預測期內增加300mm晶圓廠產能，以滿足需求的增長，包括GlobalFoundries、華虹半導體、英飛凌、英特爾、Kioxia、美光、三星、SK海力士、SMIC、意法半導體、德州儀器、TSMC和UMC。這些公司正在計劃從2023年到2026年開始運營82條新設施和生產線。
SEMI報告顯示，從2022年到2026年，模擬和電源以30%的CAGR領先于其他行業(yè)的產能增長，其次是代工12%，光電6%，存儲器4%。
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