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AMD最強(qiáng)AI芯片：性能強(qiáng)過英偉達(dá)H200？

來源：本站時(shí)間：2024-10-14瀏覽數(shù)：

在人工智能（AI）領(lǐng)域，芯片的性能直接關(guān)系到訓(xùn)練和推理的速度與效率。近年來，英偉達(dá)憑借其強(qiáng)大的GPU技術(shù)在數(shù)據(jù)中心和AI市場(chǎng)中占據(jù)了主導(dǎo)地位。然而，AMD作為另一家芯片巨頭，也在不斷推出高性能的AI芯片，試圖撼動(dòng)英偉達(dá)的市場(chǎng)地位。2024年10月10日，AMD在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會(huì)上發(fā)布了一系列AI新品，其中旗艦AI芯片MI325X尤為引人注目。據(jù)AMD介紹，MI325X在多項(xiàng)性能指標(biāo)上超越了英偉達(dá)的H200芯片，這無(wú)疑是AMD在AI芯片領(lǐng)域的一次重大突破。

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AMD MI325X AI芯片介紹

AMD Instinct MI325X是一款專為AI訓(xùn)練和推理設(shè)計(jì)的GPU加速器。它采用了AMD最新的CDNA 3 GPU架構(gòu)，內(nèi)置1530億個(gè)晶體管，配備256GB的HBM3e（第五代）高帶寬內(nèi)存，內(nèi)存帶寬達(dá)到6TB/s。在浮點(diǎn)運(yùn)算方面，MI325X在8位浮點(diǎn)數(shù)（FP8）和16位浮點(diǎn)數(shù)（FP16）精度下的峰值理論運(yùn)算性能分別為2.6 PFLOPs（每秒2.6千萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算）和1.3 PFLOPs，比英偉達(dá)H200高出約30%。

在發(fā)布會(huì)上，AMD CEO蘇姿豐（Lisa Su）展示了MI325X在Meta Llama模型上的訓(xùn)練和推理性能數(shù)據(jù)。由8張MI325X組成的服務(wù)器平臺(tái)，在Llama-3.1 405B模型上的推理性能比英偉達(dá)H200 HGX平臺(tái)高出40%；在AI訓(xùn)練上，單張MI325X訓(xùn)練Llama-2 7B的性能為H200的1.1倍，8張MI325X訓(xùn)練Llama-2 70B的性能與H200持平。這些數(shù)據(jù)充分展示了MI325X在AI訓(xùn)練和推理方面的強(qiáng)大性能。

AMD與英偉達(dá)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

AMD和英偉達(dá)在AI芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。英偉達(dá)在2023年11月發(fā)布了新一代AI芯片H200，該芯片集成了141GB的內(nèi)存，更加擅長(zhǎng)進(jìn)行“推理”。H200在用于推理或生成問題答案時(shí)，性能較上一代H100提高60%至90%。然而，AMD MI325X的推出，使得英偉達(dá)在AI芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位受到了挑戰(zhàn)。

AMD一直致力于提供全套CPU、GPU和網(wǎng)絡(luò)解決方案來滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的所有需求。MI325X的發(fā)布不僅提升了AMD在AI芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，還進(jìn)一步鞏固了其在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的地位。據(jù)AMD介紹，MI325X有望于2024年第四季度投產(chǎn)，并從2025年第一季度開始供貨給戴爾、惠普、聯(lián)想等合作廠商。

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