產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價
操作
產(chǎn)品描述：Zynq? UltraScale+? RFSoC —— 單芯片自適應無線電平臺
封裝：BGA-1156
產(chǎn)品描述：Zynq? UltraScale+? RFSoC —— 單芯片自適應無線電平臺
封裝：BGA-1156
產(chǎn)品描述：Zynq? UltraScale+? RFSoC —— 單芯片自適應無線電平臺
封裝：BGA-1156
產(chǎn)品描述：Zynq? UltraScale+? RFSoC —— 單芯片自適應無線電平臺
封裝：BGA-1760
產(chǎn)品描述：Zynq? UltraScale+? RFSoC —— 單芯片自適應無線電平臺
封裝：BGA-1760
產(chǎn)品描述：Zynq? UltraScale+? RFSoC —— 單芯片自適應無線電平臺
封裝：BGA-1760
產(chǎn)品描述：Versal AI Edge VE2802 —— Versal 自適應 SoC 平臺
封裝：FCBGA-1369
產(chǎn)品描述：Versal? HBM 系列 - Versal 自適應 SoC
封裝：BGA-3697
產(chǎn)品描述：低功耗 Cyclone? V SE SoC FPGA— 5CSEA6 FPGA
封裝：UBGA-672
產(chǎn)品描述：基于166MHz Arm? Cortex?-M3 CPU的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：PBGA-484
產(chǎn)品描述：基于166MHz Arm? Cortex?-M3 CPU的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：PBGA-896
產(chǎn)品描述：基于166MHz Arm? Cortex?-M3 CPU的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：TFBGA-325
產(chǎn)品描述：基于166MHz Arm? Cortex?-M3 CPU的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：LFBGA-400
產(chǎn)品描述：基于166MHz Arm? Cortex?-M3 CPU的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：TFBGA-325
產(chǎn)品描述：基于166MHz Arm? Cortex?-M3 CPU的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：TFBGA-325電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務時間：9:00-18:00
聯(lián)系郵箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權(quán)歸明佳達電子公司所有 粵ICP備05062024號-12
官方二維碼
友情鏈接:
